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江超

讲师(高校)    硕士生导师

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  • 教师英文名称: CHAO JIANG
  • 教师拼音名称: JIANG CHAO
  • 所在单位: 人工智能学院(计算机科学与信息工程学院)
  • 性别: 男
  • 学位: 工学博士学位
  • 在职信息: 在岗

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科学研究

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研究领域

研究方向一:压电MEMS技术及器件

       随着5G/6G通信、智能传感、生物医疗和物联网(IoT)的快速发展,传统压电器件面临微型化、集成化与高频性能的挑战,而压电MEMS技术凭借其高灵敏度、低功耗、可大规模制造等特性,成为突破应用瓶颈的关键路径。压电MEMS技术及器件是基于压电材料与微机电系统(MEMS)结合的创新方向,其核心是通过压电效应实现机械能与电能的相互转换,在声表面波(SAW)技术和压电微机械超声换能器(PMUT)等领域展现出独特优势。课题组目前主要聚焦于声表面波(SAW)技术和压电微机械超声换能器(PMUT)两类核心器件的研究与开发。


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图1. 压电MEMS器件市场前景


       SAW技术及器件基于压电材料表面传播的声波特性,通过叉指电极设计实现信号的滤波、传感与处理。其核心器件(如滤波器、延迟线、传感器)在射频通信(如5G基站滤波器)、环境监测(气体、温度、压力传感)等领域广泛应用,尤其在移动通信中替代传统体声波(BAW)器件,显著提升了高频性能和尺寸优势。在该领域,课题组主要开展SAW技术及器件的理论研究、数值研究、优化设计等科研工作,尤其是SAW扭矩传感器,相关成果已在多篇论文中发表,并获得了多个省部级项目的经费支持。


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图2. SAW敏感单元[1]


图3. SAW的有限元分析[2]


       PMUT是利用压电薄膜的机械振动实现超声波的发射与接收,在医疗成像(如便携式超声探头)、工业无损检测、消费电子(手势识别、距离传感)以及自动驾驶(近距离避障)中展现出潜力,其微型化特性为可穿戴设备和植入式医疗器件提供了新可能。在该领域,课题组主要开展PMUT器件的数值研究、优化设计、工程应用等科研工作。


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图4. PMUT结构示意图[3]




研究方向二:光学MEMS技术及器件

       随着信息技术、光通信技术的迅猛发展,MEMS发展的又一领域是与光学相结合,即综合微电子、微机械、光电子技术等基础技术,开发新型光器件,称为微光机电系统(光学MEMS)。它能把各种MEMS结构件与微光学器件、光波导器件、半导体激光器件、光电检测器件等完整地集成在一起。形成一种全新的功能系统。光学MEMS具有体积小、成本低、可批量生产、可精确驱动和控制等特点。在该领域,课题组主要聚焦于MEMS微镜,尤其是电热MEMS微镜的相关研究。

       相比于静电式、电磁式、压电式MEMS微镜,电热MEMS微镜具有驱动电压小、偏转角度大等优势,成为微型光学相干断层扫描(OCT)内窥成像仪、微型傅里叶变换光谱仪(FTS)、光通信、AR/VR显示等先进高端应用场景的创新解决方案。目前,课题组开展的相关科研工作包括:电热MEMS微镜的优化设计、流片制备、驱动控制以及外围电路的设计。在该领域,团队已申请发明专利 4 项。


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图5. 电热MEMS微镜SEM表征图[4]


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图6. 电热MEMS微镜控制电路架构[5]




参考文献

[1] https://www.transense.com/

[2] Collins D J, Devendran C, Ma Z, et al. Acoustic tweezers via sub–time-of-flight regime surface acoustic waves[J]. Science advances, 2016, 2(7): e1600089.

[3] Soukup B H. Design of piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT) arrays for intrabody networking applications[D]. Northeastern University, 2017.

[4] Zhou L, Zhang X, Xie H. An electrothermal Cu/W bimorph tip-tilt-piston MEMS mirror with high reliability[J]. Micromachines, 2019, 10(5): 323.

[5] Wang W, Chen J, Zivkovic A S, et al. A Fourier transform spectrometer based on an electrothermal MEMS mirror with improved linear scan range[J]. Sensors, 2016, 16(10): 1611.