所在单位：

智能制造服务国际科技合作基地

出版单位：

电子工业出版社

学校署名：

重庆工商大学

第一作者：

刘宗敏

著作类别：

专著

ISBN号：

978-7-121-38285-7

是否译成外文：

否

字数：

20

出版日期：

2020-05-01