多孔导电掺杂碳间层的构建及其固硫机制研究
发布时间：2024-08-19
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- 所属单位：
- 重庆工商大学
- 负责人姓名：
- 古兴兴
- 项目来源单位：
- 重庆工商大学
- 项目分类：
- 自然科学类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 学校立项项目（含重点、一般、青年）
- 项目级别：
- 5.校级
- 项目参与人员：
- 刘学成,雷奔,高卯花,王乐琴,邓岚,易鑫新
- 项目编号：
- FARTWHFKJMGF4BDWVZAH4ROZS169SFQ3
- 结项日期：
- 2021-12-31
- 开始日期：
- 2019-07-01
- 资助额度(万元)：
- 20000.0