多孔导电掺杂碳间层的构建及其固硫机制研究
Release time:2024-08-19
Hits:
- Affiliation of Participant(s):
- 重庆工商大学
- Leading Scientist:
- guxingxing
- Supported by:
- 重庆工商大学
- Classification of Project:
- 自然科学类
- Nature of Project:
- 纵
- Supported by:
- 学校立项项目（含重点、一般、青年）
- Project level:
- 5.校级
- Project Participants:
- Xuecheng Liu,雷奔,高卯花,王乐琴,邓岚,易鑫新
- Project Number:
- FARTWHFKJMGF4BDWVZAH4ROZS169SFQ3
- Date of Project Completion:
- 2021-12-31
- Date of Project Initiation:
- 2019-07-01
- Subsidy Amount(ten thousand yuan):
- 20000.0
- Pre One:新型高传质率CO2电还原纳米核壳结构催化剂的研制以及在质子交换膜电极组中的应用
- Next One:含氮杂环小分子原位构建锌负极SEI膜及增强水系锌离子电池性能研究