Selective separation and value-added utilization of non-metallic components from waste mobile phone circuit boards for reinforcing epoxy composites
发布时间：2025-04-09
点击次数：
- 发表刊物：
- Chemical Engineering Journal
- 第一作者：
- 张杰
- 合写作者：
- 严宇彤,杨昌吉,彭峥鑫,王江,陈红海,阳浩,卓琳,刘巧灵,罗妮,周忆
- 论文类型：
- 源刊论文
- 论文编号：
- EO39YOJ0HEV836105G4MVUKECEB7UACP
- 期号：
- 504
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2025-01-15