配套-创新高地建设背景下成渝地区双城经济圈人才集聚机制与重构路径研究
发布时间：2025-12-13
点击次数：
- 所属单位：
- 重庆工商大学
- 项目来源单位：
- 重庆工商大学
- 项目分类：
- 人文社科类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 项目配套经费
- 项目编号：
- PT20251211084018193
- 结项日期：
- 2024-12-31
- 开始日期：
- 2021-12-05
- 资助额度(元)：
- 10000.0
副教授 硕士生导师
邮编：
邮箱：