配套-适用于新型通信网络的高频高速PCB基板核心技术研发
发布时间：2024-08-19
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- 所属单位：
- 重庆工商大学
- 项目来源单位：
- 重庆工商大学
- 项目分类：
- 自然科学类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 项目配套经费
- 项目编号：
- PT20191212172954663
- 结项日期：
- 2021-06-30
- 开始日期：
- 2019-07-01
- 资助额度(万元)：
- 120000.0
教授 博士生导师 硕士生导师
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