适用于新型通信网络的高频高速PCB基板核心技术研发
发布时间：2024-08-19
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- 所属单位：
- 重庆工商大学
- 负责人姓名：
- 李晓丹
- 项目来源单位：
- 重庆市科技局
- 项目分类：
- 自然科学类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 重庆市科委科学研究项目（含决策管理、基础研究、应用研发等项目）
- 项目级别：
- 3.省部级
- 项目参与人员：
- 冯欢,赵邦渝,孟诗云,李伏坤,王洲一,张聪,刘小平,胡心雨,罗爽
- 项目编号：
- QB77675QKJLLDT2EHUTB0XTTBFXGRPGW
- 结项日期：
- 2022-06-30
- 开始日期：
- 2019-07-01
- 资助额度(万元)：
- 200000.0