5G时代印制电路板（PCB）关键技术预见与产业协同创新机制研究
发布时间：2024-08-19
点击次数：
- 所属单位：
- 重庆工商大学
- 负责人姓名：
- 李晓丹
- 项目来源单位：
- 重庆市科技局
- 项目分类：
- 人文社科类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 重庆市科委科学研究项目（含决策管理、基础研究、应用研发等项目）
- 项目级别：
- 3.省部级
- 项目参与人员：
- 郭威威,黄云钟,曹磊磊
- 项目编号：
- B60B980091EC6952E0536F001EACBE2B
- 结项日期：
- 2021-01-31
- 开始日期：
- 2020-07-01
- 资助额度(万元)：
- 100000.0