配套-新型超低介电PCB基材的结构与性能
发布时间：2024-08-19
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- 所属单位：
- 重庆工商大学
- 负责人姓名：
- 李晓丹
- 项目来源单位：
- 重庆工商大学
- 项目分类：
- 自然科学类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 项目配套经费
- 项目参与人员：
- 孟诗云,贺有周,何飞,韩红桔
- 项目编号：
- PT20171219103604086
- 结项日期：
- 2018-12-31
- 开始日期：
- 2017-01-01
- 资助额度(万元)：
- 30000.0