配套-5G时代印制电路板（PCB）关键技术预见与产业协同创新机制研究
发布时间：2024-08-19
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- 项目来源单位：
- 重庆工商大学
- 项目分类：
- 人文社科类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 项目配套经费
- 项目编号：
- PT20220908161113619
- 结项日期：
- 2021-01-31
- 开始日期：
- 2020-07-01
- 资助额度(万元)：
- 60000.0
教授 博士生导师 硕士生导师
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