Electron-deficient Cuδ+ stabilized by interfacial Cu–O-Al bonding for accelerating electrocatalytic nitrate conversion
发布时间：2024-08-19
点击次数：
- 发表刊物：
- Chemical Engineering Journal
- 第一作者：
- 蒋光明
- 合写作者：
- 彭敏,胡林,欧阳嘉亿,吕晓书,杨哲涵,梁新元,刘元,刘鸿
- 论文类型：
- 源刊论文
- 论文编号：
- 0KHHQ9IW6A39LG89KJI78OHQKIPDTX9S
- 期号：
- 20220501
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2022-05-01