配套-成渝地区共建“ 一带一路”科技创新合作区研究
发布时间：2024-08-19
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- 项目来源单位：
- 重庆工商大学
- 项目分类：
- 人文社科类
- 项目性质：
- 纵
- 项目来源：
- 项目配套经费
- 项目编号：
- PT2023101116495721817
- 结项日期：
- 2025-06-30
- 开始日期：
- 2023-04-13
- 资助额度(万元)：
- 30000.0
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